晶片製造商高通（Qualcomm）藉 Snapdragon Flight 硬體平台經由供應鏈進入無人機領域，現已獲騰訊空影 YING 和 Hover Camera 所採用。華為（Huawei）旗下海思（HiSilicon）亦擬通過供應鏈滲入無人機市場：為新創公司宙心科技提供圖像處理晶片，以供研製 ZEUS Flight Media 無人機平台。
為無人機公司供應晶片
宙心科技形容 ZEUS Flight Media 是「無人機/機器人智能平台」，既包含「公板」（reference board）和軟體開發工具包（Software Development Kit，SDK），也有提供標準化的生產及測試流程和相關工具，讓無人機公司加快開發進程。
在無人機產業中，ZEUS Flight Media 的競爭對手顯然是 Snapdragon Flight。中國科技資訊網雷鋒網引述宙心科技創辦人指，其開發團隊曾有基於 Snapdragon Flight 平台開發無人機的經驗。
宙心 Zens-S 內置海思 Hi3519 圖像處理器，主板體積為 54 x 36 x 12 毫米。（翻攝自宙心科技微信帳戶）
Hi 晶片適用於飛行相機
在 ZEUS 開發項目中，華為海思扮演晶片供應商的角色，為宙心 Zens-S 主板提供所需晶片。Zens-S 主板內置的正是海思 2015 年底發布的 Hi3519 圖像處理器，據稱適合用於開發「mini 自拍型無人機」，即是飛行相機。
在演算法配合下，海思 Hi3519 可為無人機提供人臉辨識、微笑和手勢啟動快門、一鍵升降等功能。它不但可支援 1,600 萬像素靜態影像及 4K 超高清影片編解碼（編碼格式為 H.265），更可支援 720p @ 30fps 圖傳影像處理，廠方聲稱圖傳延時少於 100 毫秒（ms）。
海思 Hi3519 圖像處理器可支援 4K 超高清影片編解碼和 720p 高清圖傳處理。
海思•宙心曾作封閉開發
海思是特製應用集成電路（Application-Specific Integrated Circuit，ASIC）製造商，旗下最廣為人知的產品是 Kirin（麒麟）多核心處理器，常見於母公司華為的智慧型手機和平板電腦，例如 2016 年 4 月發表的華為 Honor 5C 手機，便配備 Kirin 650 2.0GHz 八核處理器。
海思另一主力產品便是 Hi 系列圖像處理器，客戶多是監視系統製造商。宙心宣稱，自 2016 年初，花了 4 個月時間與海思攜手進行「封閉開發」，直至 6 月底獲華為首肯公開產品資訊。
